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高通公司携HSUPA将移动宽带推向市场

振华网 2006年07月24日作者：厂商来稿编辑：阿亮

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圣迭戈，2006年7月18日——码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，在计划于2007年将完全的无线宽带能力融入WCDMA（UMTS）网络的进程中，公司已经到达了数个重要的里程碑，其中包括：

 成功完成业界首次HSUPA呼叫测试，上行链路的数据传输速率达2.0 Mbps
 与多家领先的系统设备提供商共同启动互操作性测试
 十家主要的终端设备制造商现已开始基于高通公司的HSUPA芯片组解决方案设计产品

高通公司将在于2006年7月19至21日举行的日本EXPO COMM展会上演示2.0 Mbps上行链路的视频流和文件传输，展位号为#C-285。

“高通公司在技术领域的领先地位为成功实现这些里程碑奠定了基础，让更丰富的宽带无线娱乐、个人便捷体验以及企业服务不断成为现实。”高通CDMA技术集团产品管理高级总监Alex Katouzian说，“此外，我们与终端设备制造商、运营商和系统设备供应商的紧密合作正快速推动着HSUPA进入世界各地无线用户的生活中。”

对于WCDMA (UMTS)网络，HSUPA技术与HSDPA技术使数据传输速率甚至超过了许多家庭宽带连接。高通公司的Mobile Station Modem™（MSM™） MSM7200™芯片组是业界首个HSUPA解决方案，已被用于测试呼叫和互操作性测试。十家领先的终端设备制造商已开始基于该芯片组设计手机，其业界领先的集成水平不仅能大幅降低物料成本，还能在小巧玲珑的终端设备中支持更多先进的多媒体和数据功能。欲了解关于MSM7200解决方案的更多信息，请登陆www.cdmatech.com/msm7200。

高通公司（www.qualcomm.com）以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔500指数的成分股，是2006年财富杂志评选的“财富500强”（FORTUNE 500® ）之一，在纳斯达克股票市场（Nasdaq Stock Market®）上以QCOM的股票代码进行交易。

除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性的叙述，这些叙述具有一定的风险和不确定性，包括：公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产WCDMA组件的能力，WCDMA部署的范围和速度，公司参与的各个市场经济状况的变化，以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列的其它风险，包括10-K中截止到2005年9月25日的年度报告和最近10－Q季报中披露的其它风险。